Mai 2022

Global Industrie 2022 : la réindustrialisation responsable est au rendez-vous
Lumière sur les solutions de quatre entreprises présentes au salon « Global Industrie » en 2022.
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Cet article propose un socle de connaissances des structures composites stratifiées. Les principaux matériaux d'usage sont présentés, ainsi que leurs déclinaisons commerciales et les principaux moyens de mise en œuvre. Les méthodes de prédimensionnement usuelles se basant sur la théorie des stratifiés classiques sont développées : calcul des contraintes dans les plis, critères de rupture associés, flambement, calcul d'assemblages. Les questionnements plus avancés comme l'impact, la fatigue, les endommagements ou le vieillissement sont également abordés.
Le packaging des circuits intégrés a pour rôles d’établir les interconnexions électriques, de permettre la protection de la puce microélectronique, la dissipation de chaleur et de garantir la fiabilité du composant. Cet article est entièrement consacré au packaging des circuits intégrés. Il détaille les principales étapes d’assemblage des puces et les supports d’interconnexions utilisés (métal, céramique, organique et nouveaux supports) avant d'établir les différentes typologies de boîtier. Il sensibilise enfin sur la contribution du packaging aux performances électriques et thermiques, mais aussi à la fiabilité des composants.
Le présent article décrit les critères et techniques à utiliser pour la mise en œuvre des aciers inoxydables. En relation avec les nuances les plus utilisées, ces techniques sont : le coupage, l’usinage, le formage, le soudage, le brasage fort et tendre, le collage, les assemblages mécaniques, les traitements thermiques postopératoires ainsi que les traitements de surface. Cet article donne également quelques développements probables à moyen terme.
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